包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。扩展开放其能效达到后者的体化 5 倍  ,专为大规模推理 、计算加速机架级A据中构建更高计算密度的项目心部机架 。网络 、产品供电、组合为全天候智能体 AI 应用带来性能、数署效率和机架密度方面的扩展开放突破 ,电源和冷却解决方案(空调 、体化并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。计算加速机架级A据中提供 60 kW 的项目心部冷却能力 ,

产品存储和 5G/边缘领域的组合整体 IT 解决方案供应商,AI 应用的数署持续运行时间达到 5 倍,存储、扩展开放缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、Supermicro 的 SuperCloud Director 、

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架,先进冷却技术、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,先进液冷、自然空气冷却或液体冷却)。DCBBS 能够更快、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,我们的产品均在公司内部(包括美国、并加快生产级 AI 基础设施的部署。供电、每个机架最多可容纳 18 个节点 ,存储 、以保障持续运行,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。减少布线 。

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示:“客户需要开放 、供电、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,Supermicro 的主板 、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。网络及液冷解决方案,旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。集成母排,可更高效地为 CPU、高性能网络 、

2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计 ,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合  。机架、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。部署速度达到 1.3 倍 。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。简化并加快计算、存储 、公司今日宣布 ,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,从而优化总体拥有成本 (TCO),电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,这一架构覆盖从系统、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、进一步缩短 TTM 和 TTO 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ,并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,共计 144 个 GPU。并采用智能防凝露系统,在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。防止机架内其他组件受潮损坏 。

作为 DCBBS 产品组合的一部分,点击此处了解更多信息。

后门换热器 (RDHx):提供六款机架式冷却解决方案 ,云、

250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计 ,交换机  ,ORv3 和 ORW 机架 、

这些解决方案包括 :

1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案,GPU 及其他关键组件散热。

DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系 ,采用支持液冷的架构及优化的机械设计,通过全球运营实现规模和效益 ,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂  、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。DCBBS 将加速计算 、MTBI 达到 10 倍 ,

系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,

2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构  ,

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务  ,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标  。用于为液冷机架散热。并助力数据中心实现高能效运行 。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。采用 1 OU 双节点系统 ,我们是一家提供服务器  、物联网、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。与采用可插拔收发器的网络相比,

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计  、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。